英特爾公司有望獲得高達195億美元的聯邦資金和貸款，用於擴建其國內晶片製造基礎設施。
美國商務部將通過一份初步的、不具約束力的備忘錄條款提供資金。根據協議，英特爾將獲得高達85億美元的直接資助，並可選擇獲得價值高達110億美元的貸款。預計這筆交易將成為2022 年《晶片和科學法案》下發放的最大一筆款項。
聯邦融資將支持英特爾在五年內斥資1,000多億美元擴建國內工廠網路的計劃。該公司正在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州建設晶片工廠和研究中心。英特爾將有資格獲得財政部高達25%的計劃投資稅收抵免。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示：「今天對於美國和英特爾來說都是一個決定性的時刻，因為我們正在努力推動美國半導體創新的下一個偉大篇章。」「晶片法案的支持將有助於確保英特爾和美國在人工智慧時代保持領先地位，因為我們建立了一個有彈性、可持續發展的半導體供應鏈，為我們國家的未來提供動力。」
尖端電晶體
據《金融時報》報道，大部分資金將用於開發公司的Intel 18A工藝。該技術是這家晶片製造商在電晶體質量方面趕超台灣半導體製造公司的核心技術。公司高管預計，Intel 18A在2025年投入使用後，將使該晶片製造商「重新奪回工藝領先地位」。
預計Intel 18A將成為即將推出Clearwater Forest伺服器系統晶片系列的基礎。據IEEE Spectrum報道，該系列處理器理論上可配備多達3000億個電晶體。英偉達新推出的 Blackwell B200 旗艦顯卡大約配備了2080億個電晶體。
每台Clearwater Forest處理器都有三組晶片以三維配置堆疊在一起。其中一組晶片包含邏輯電路，即用於執行計算的電晶體。其餘的晶片組將包括處理器的高速緩存、穩壓器和其他輔助元件。
英特爾預計將於2024年下半年開始出貨採用全新全柵極（GAA）電晶體架構的處理器。Clearwater Forest中的邏輯電路晶片將使用這種GAA架構的第二代改進型版本。
英特爾處理器由許多模塊或單元組成，每個模塊或單元包含的電晶體數量相對較少。Intel 18A工藝將使在同一單元中包含不同物理尺寸的 GAA 電晶體成為可能。據英特爾公司稱，這種可定製性將使其工程師能夠開發出速度更快、效率更高的電路。
在Clearwater Forest處理器中，只有包含邏輯電路的晶片採用Intel 18A工藝製造。電壓調節器等輔助元件的晶片將使用早期的製造工藝生產。原因是這些輔助元件的改進速度慢於摩爾定律，這意味著它們無法充分利用Intel 18A 提供的性能優勢。
更快的3D封裝
英特爾千億美元基礎設施投資計劃的重點之一是其在新墨西哥州的晶片製造中心。今年年初，該公司擴建了一個名為Fab 9的新工廠。該工廠將生產3D封裝組件，英特爾的這種硬體將垂直堆疊處理器（如 Clearwater Forest）中的晶片連接在一起。
每個Clearwater Forest處理器中的晶片都是通過一種名為Foveros Direct 3D的新封裝技術連接在一起的。據英特爾公司稱，該技術使晶片之間的連接數量比當前一代硬體多16倍。這將加快數據傳輸速度，從而提高處理速度。
Foveros Direct 3D利用放置在處理器晶片表面的銅層在晶片之間移動數據。在製造過程中，兩個晶片堆疊在一起後，銅層被加熱，使它們結合在一起。這就形成了一種硬體連接，使電信號能夠在處理器的不同模塊之間快速移動。
美國商務部長Gina Raimondo表示：「通過這項協議，我們將幫助英特爾吸引超過1000億美元的投資，這是美國半導體製造業有史以來最大的投資之一，將創造3萬多個高薪工作崗位，並點燃下一代創新的火花。」
英特爾的基礎設施投資將為公司創造1萬個工作崗位和2萬個建築崗位。此外，這家晶片製造商預計還將為其供應商和其他組織間接提供5萬多個工作崗位。根據《晶片和科學法案》分配給該計劃的資金將於今年晚些時候到位。
