2 月 19 日消息，台灣存儲大廠華邦電子宣布加入 UCIe 產業聯盟，結合其豐富的 2.5D / 3D 先進封裝經驗，華邦將積極助力高性能 Chiplet 接口標準的推廣與普及。
UCIe 是一種開放的小晶片互連協議，將滿足客戶對可定製封裝要求。UCIe 產業聯盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電十家公司於 2022 年 3 月建立。該聯盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規範的標準化，並已推出 UCIe 1.0 版本規範。截至發稿，UCIe聯盟成員已達到 100 位以上。
作為一種開放的 Chiplet 互連規範，UCIe 定義了封裝內 Chiplet 之間的互連，以實現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開放的 Chiplet 生態系統。
加入 UCIe 聯盟後，華邦可協助系統單晶片客戶（SoC）設計與 2.5D / 3D 後段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。
據華邦電子稱，其 3DCUBE 即服務（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可為客戶提供一站式購物服務，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。
除了諮詢服務外，它還包括3DTSVDRAM（又名CUBE）KGD內存晶片和針對多晶片設備優化的 2.5D / 3D 後段工藝（採用 CoW / WoW 技術），還可獲取由華邦的平台合作夥伴提供的技術諮詢服務。這意味著客戶可輕鬆獲得完整且全面的 CUBE 產品支持，並享受 Silicon-Cap、interposer 等技術的附加服務。
「UCIe規範將使2.5D / 3D晶片技術在從雲端到邊緣的AI應用中發揮其全部潛力，」華邦DRAM副總裁范祥雲表示，「這項技術在繼續提高性能以及確保尖端數字服務的可負擔性方面發揮著重要作用。」
「我們很高興歡迎華邦加入UCIe聯盟，」UCIe聯盟主席DebendraDasSharma博士表示，「作為具有3DDRAM專業知識的高性能內存解決方案的全球供應商，我們期待他們為進一步發展UCIe小晶片生態系統作出貢獻。」
