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強化伺服器工作負載,微軟自研DPU、數據安全晶片

2024年11月21日 首頁 » 熱門科技

強化伺服器工作負載,微軟自研DPU、數據安全晶片


微軟在AI晶片創新取得重大進展,搭載Azure Cobalt 100的虛擬機已推出,可運用多種場景,微軟自家Microsoft Teams媒體處理功能也完全在Azure Cobalt 100上完成。微軟更在Microsoft Ignite 2024大會,推出自研晶片「Azure Boost DPU」和「Azure Integrated HSM」。

微軟第一款DPU(data processing unit,數據處理單元)Azure Boost DPU推出,將傳統伺服器的多個組件集成至單晶片中,能夠高效率和低功耗執行Azure以數據為中心的工作負載。微軟預估未來配備DPU的Azure伺服器執行工作負載的性能將是現有伺服器4倍,同時功耗降低3倍。

Azure Boost DPU的開發可能起源於Fungible,它是微軟去年12月收購的DPU製造商。外媒報道指出,微軟斥資約1.9億美元收購Fungible,團隊在併購後加入微軟的基礎設施工程部門。

DPU是一種專用硬體,用於處理某些數據處理任務,可能包括數據流量的安全性和網路路由,DPU可減少用於核心運算任務的CPU和其他晶片工作負載(包括AI工作負載)。

DPU市場在過去幾年漸受重視,NVIDIA 2019年開始提供BlueFieldDPU,而AMD自2022年以來則有PensandoDPU。NVIDIA首席執行官黃仁勛認為,CPU、GPU及DPU將構成數據中心的基礎,在他的願景下,CPU將處理數據中心一般任務,GPU支持加速運算,DPU則管理數據流。

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Azure Boost DPU。

微軟也推出首款加強雲計算數據安全的自研晶片Azure Integrated HSM,將簽署密鑰和加密密鑰包含在安全模塊中,讓數據傳輸更安全,Azure Integrated HSM是微軟繼Pluton安全處理器後的第二款安全晶片。

「從明年起,微軟數據中心每一台新伺服器將安裝Azure Integrated HSM,強化Azure硬體群集對機密和通用工作負載的保護」,微軟表示。

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Azure Integrated HSM。

微軟研發、用於數據中心的AI晶片Azure Maia,也在美國數據中心正式上線,為Azure OpenAI的應用提供算力支持。

在AI算力上,微軟持續深化NVIDIA與AMD的合作。微軟發布NVIDIA Blackwell on Azure,以ND GB200 v6虛擬機最大化AI基礎架構,目前提供預覽。微軟也成為第一個提供AMD MI300X GPU的公有雲,為Azure OpenAI服務提供算力支持;不只如此,微軟發布與AMD共同研發的Azure HBv5,為高性能計算樹立新標準,預計明年上市。

(圖片來源:微軟)

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