日前有消息指Apple正與Samsung合作，計劃改變iPhone的RAM封裝方式，以提升帶寬去支持AI任務。現在大多數智慧型手機都會將RAM和處理器封裝在同一個模塊內，但Apple正嘗試另一方式。為了容納更多RAM並加快內存訪問速度以應對Apple Intelligence任務，Apple計劃將RAM和處理器分開放置於不同晶片上。
根據韓國媒體《The Elec》的報道，Apple要求Samsung開始研究如何將iPhone使用的DRAM內存封裝方式。現在將RAM和處理器放在同一模塊內，效率僅能達到一定程度的極限。為了實現更快的RAM，Apple希望擁有更大的DRAM模塊，然而，處理器端的連接器數量有限，因此能封裝在同一晶片上的RAM容量也受到限制。
Samsung的任務是研究如何創建更大的DRAM模塊，並以最快的方式將其連接回處理器。分開封裝的設計還可以幫助散熱，因為在設備上進行AI運算是密集型的，容易導致晶片過熱。採用伺服器中常用的高帶寬內存（HBM）原本是Apple的另一選項，但這方案最終被否決，原因是HBM無法縮小到適合手機的尺寸，而且難以達到手機電池能支持的低功耗要求。
由於iPhone的物理空間有限，採用分離或獨立封裝的RAM也帶來挑戰。Apple可能需要縮小處理器尺寸，甚至可能減少電池容量，以容納獨立的RAM。報道指Samsung現在處於初步研發階段，而Apple預計將會在2026年的iPhone 18系列中採用這種新技術。值得注意的是，爆料的《The Elec》作為Apple供應鏈的消息來源較為可靠，但在預測Apple計劃時的準確性則略低。
數據及圖片來源：appleinsider
