據TrendForce報道，近日鎧俠（Kioxia）向客戶發布停產通知，告知即將停產「薄型小尺寸封裝」（Thin Small Outline Package，簡稱TSOP）相關產品。TSOP封裝主要用於小容量MLCNAND閃存，這次停產有可能意味著鎧俠退出這部分細分市場。
鎧俠在通知里表示，選擇停產的主要原因是受限於產能與基材供應，已經無法繼續生產8Gb至64Gb的TSOP封裝產品。客戶可以在2026年5月30日之前最後一次提交需求預測，最後下單的截止時間為2026年9月15日，最終出貨時間安排在2027年3月15日。
有分析指出，與主流的TLC/QLC NAND閃存相比，MLC NAND閃存單位價值低，考慮到當下人工智慧（AI）熱潮推動著高性能NAND閃存市場需求增長，像鎧俠這類大型存儲器生產商傾向於將更多資源投入到高價值產品上，MLC NAND閃存無論在規模效率和資本優化方面都與其目前的戰略不太契合。競爭對手三星早在去年5月就退出了消費端MLC NAND閃存業務，進一步精簡旗下的產品組合。
最近存儲器製造商的長期協議成為了市場關係的焦點，美光已確定簽署了首個五年戰略客戶，同時還積極地與多個客戶洽談，三星則表示正在與主要客戶合作，將交易模式轉變為固定期限的供應合同，即三年至五年期限的協議。鎧俠現階段的核心策略是按年定價，每季度進行定價審查和調整，不過已經有客戶提出將協議涵蓋到2027年和2028年，並開始展開談判。
