日前來自權威機構的消息，2026年初DDR5、HBM等高端存儲晶片價格繼續飆升，部分伺服器內存模組單價已突破500萬元，市場供不應求。
此輪漲價的核心推手，是北美頭部雲服務廠商（CSP）為搶占AI基礎設施先機，不惜重金鎖定產能。
業內透露，這些雲巨頭在採購DRAM和NAND時，願支付比手機廠商高出50%至60%的溢價。
這直接導致原廠將80%以上先進制程產能傾斜至AI伺服器領域，嚴重擠壓了智慧型手機、PC等消費電子供應鏈。
受此影響，中小手機品牌成本壓力劇增，多款新機被迫漲價，消費者買單難度上升。
Counterpoint Research預計，2025年第四季度內存價格飆升40%至50%；2026年第一季度還將再漲40%至50%，2026年第二季度預計再上漲約20%。巨大的成本壓力也導致多家手機品牌近期發布的新機均出現不同程度的價格上調。
集邦諮詢已因此下修了2026年全球智慧型手機的生產出貨預測，從原先的年增0.1%調降至年減2%。
目前，三星、SK海力士、美光等存儲大廠產能已被預訂至2027年，新建產線最快也要到2027年下半年才能釋放。
這意味著，本輪由AI訓練與推理需求引爆的存儲緊缺局面，至少將持續至2027年底。
數據顯示，2026年AI伺服器對DRAM的需求將暴增70%，NAND需求增長超15%，而傳統消費電子需求則持續疲軟。
業內人士指出，此次存儲周期不僅強度高，持續時間也可能超過2016–2018年的上一輪牛市，AI正在扭曲全球半導體供需格局。
