據TomsHardware報道，SpaceX正在開發一款代號「Kessel
」的定製版英偉達Vera Rubin NVL72機架級AI系統，其中採用了一塊巨大的84層PCB，取代了裡面的NVLink線纜組件。
「Kessel」保留了36個Vera CPU、72個Rubin GPU，分布在18個計算托盤和9個NVLink交換機托盤上，但是採用了不同的固定互連架構。SpaceX計劃將計算托盤和交換機托盤背靠背地放置在被動式PCB中板上，而非英偉達傳統的內部NVLink電纜盒布局。該設計與英偉達的Kyber設計類似，同樣採用基於PCB的互聯技術而非傳統線纜組件。
SpaceX的這種做法可以消除大量的高速線纜，簡化系統組裝，但是不一定能降低製造成本。84層PCB採用的是新一代M10超低損耗覆銅板（CCL）材料，是一種極其昂貴的組件，需要複雜的製造工藝和精確的質量控制。要知道現代高端伺服器主機板通常採用15層至20層PCB設計，而伺服器開發板則採用20層以上，以幾乎完全消除電路板本身可能出現的任何電氣問題，而84層PCB的規模還要大得多。另外84層PCB的製造良率可能成為主要障礙，因為內部層的缺陷可能會導致整塊電路板無法使用。
有分析人士指出，SpaceX這種設計不但適用於普通的地面部署，而且可能是為未來機架用於太空軌道數據中心做準備。
更為重要的是，「Kessel」突破了英偉達傳統系統級採購模式。SpaceX計劃繼續直接從英偉達採購核心硬體，包括AI加速器、CPU、交換機和網路組件，不過會獨立採購其他組件，而不是購買英偉達提供的組裝L6計算板甚至L10托盤。這意味著SpaceX將選擇自己的合作夥伴，可能使其對整個硬體供應鏈擁有更大的控制權。
