英特爾正為即將推出的Nova Lake-S桌面處理器準備一種可選的2L-ILM（雙槓桿獨立壓接機構）CPU扣具，這種設計是為發燒友和超頻用戶所準備的，該技術通過雙槓桿設計降低處理器頂蓋形變，以帶來更好的散熱效率。
根據videocardz報道，2L-ILM並非針對所有主板，而是為高端型號而設計的，大部分主流型號依然會保留傳統的單槓桿扣具。
多年來，英特爾處理器平台一直面臨IHS形變問題。在LGA 1700平台上，由於單槓桿標準ILM壓力過大，導致處理器頂蓋發生微小形變，影響散熱器與頂蓋的貼合度，最終降低散熱效能。這一問題在高性能處理器上尤為明顯，用戶甚至需要通過「接觸框改裝」和「墊片修復」來解決。
因此，英特爾在LGA 1851平台推出了RL-ILM（低負載集成槓桿機構）作為標準ILM外的替代選項。RL-ILM採用全平面結構設計，取消了原有2°內傾角度，整體加載力更為柔和，但對散熱器自身的壓合能力提出了更高要求。目前，部分高端Intel 800系主板已採用RL-ILM，而主流產品仍沿用傳統標準ILM。
實際上這種雙槓桿設計的CPU扣具也不是什麼新鮮東西，它們曾廣泛存在於HEDT和工作站平台上，比如經典的LGA 2011平台，通過左右兩側對稱施力，顯著降低處理器IHS在安裝過程中的形變量。當然後來英特爾轉向使用PHM（處理器散熱模塊）設計了。
