蘋果iPhone手機出色的綜合體驗有目共睹，蘋果也捨得為iPhone系列手機提供最出色的硬體元器件，不過近幾年我們可以發現，蘋果對於核心晶片的掌控力度越來越高，特別是對於手機極其重要的基帶等晶片，蘋果也是不遺餘力地進行研發，除此之外包括WiFi晶片等產品蘋果也計劃自研。有消息稱蘋果將會在明年的iPhone 17上搭載自研WiFi晶片，以滿足晶片的自主性。
目前iPhone的WiFi晶片基本上都是由博通來提供，據統計博通基本上一年要為iPhone提供數億的WiFi晶片，同時還包括藍牙等其他的晶片，蘋果的這單業務自然占據了博通不少的營收份額。不過近年來蘋果也正不斷地考慮晶片自研，因此像基帶、WiFi通信等領域的晶片都在自研的範圍內。蘋果此舉顯然是為了能夠更好地掌控控制鏈，此外還能減少製造成本。
據悉蘋果自研WiFi晶片基於台積電7nm製程打造，相比較3nm以及5nm，7nm製程已經比較成熟，因此代工售價也能下降不少，畢竟與A18 Pro這樣的處理器不同，WiFi晶片也不用太高的性能。不過WiFi類似於基帶，在不同國家支持的頻段有所不同，因此需要蘋果的工程師團隊進行大量的調試，才能讓WiFi晶片滿足不同的使用場合，這或許需要花費大量的時間。
相比較WiFi晶片，大家對於蘋果自研5G基帶顯然更感興趣，有消息稱蘋果將會在iPhone SE4上首次搭載自研基帶，並且在明年iPhone 17 Air上再次搭載，未來則希望能夠用自研基帶來取代如今的高通5G基帶。而蘋果大量採用自研晶片也對諸多供應商顯然產生了不利的影響。
