台積電（TSMC）計劃2025年第四季度開始量產2nm工藝，雖然新一代半導體製程技術還要幾年才能成熟，但是台積電顯然並沒有放慢腳步的意思，反而有可能加快速度。去年4月，台積電（TSMC）在2025年北美技術論壇上公布了下一代A14工藝（1.4nm級別），計劃2028年投產。
據UDN報道，台積電已經決定提前開工建設首座1.4nm晶圓廠（Fab 25），計劃今年10月就啟動項目，初期投資可能飆升至1.5萬億新台幣，以進一步擴大在尖端半導體製造技術上的領先優勢。台積電提前告知供應商計劃，以便必要時提速，加快啟動1.4nm生產線所需要的設備。其他細節表明，Fab 25將放在台灣台中市附近，包含四座工廠，首座工廠將於2027年末進行試生產。
此前台積電已確認A14不引入High-NA EUV光刻技術，仍然堅持使用原有的EUV設備。加上首發的A14工藝不支持超級電軌（Super Power Rail，SPR）架構，也就是背面供電技術。或許A14工藝沿用了更多的成熟技術，讓台積電在開發上變得更有信心。
A14製程工藝將採用第二代GAA電晶體，並在2029年帶來加入背面供電的版本，以滿足高性能客戶端和數據中心應用的需求。A14系列還將通過NanoFlex Pro技術進一步提高靈活性，通過微調電晶體配置，以實現特定應用或工作負載的最佳性能、能耗和面積（PPA）指標。
