雖然HBM4還沒有全面鋪開，還要等待英偉達和AMD下一代AI加速器的出貨，2026年才會進入大規模量產階段，不過作為存儲器供應商，三星和SK海力士顯然有著更長遠的計劃，已經將目標瞄準在更遙遠的HBM4E，為接下來的競爭做準備。
據TrendForce報道，新一代AI加速器中首次採用定製HBM，均為基於HBM4的設計，以提升性能，降低延遲。到了HBM4E，有望從標準化產品轉向更多的定製解決方案，其中核心部件將根據個人客戶的需求進行定製，這種轉變有可能成為影響供應商競爭的一個重要因素。
目前三星和SK海力士都計劃在2026年上半年完成HBM4E的開發，而搭載HBM4E的AI加速器將於2027年上市。因此還需要在2026年下半年完成質量驗證，為此三星和SK海力士正在加快HBM4E的開發速度，以免出現延誤。
所謂的定製設計，意思是HBM基礎裸片（Base Die）可以根據特定客戶的要求來進行設計和製造。能進入定製HBM領域，意味著DRAM廠商需要強大的設計能力和先進的生產工藝，以快速響應客戶需求。
從HBM4開始，三星就開始利用自家的代工廠生產基礎裸片，這可能是其獲得優勢的基礎。雖然SK海力士也是從HBM4開始將基礎裸片的生產轉移到代工廠，不過其選擇與台積電合作，雙方共同開發HBM產品。相比之下，美光出於成本方面的考慮，HBM4仍然採用DRAM工藝生產基礎裸片，打算推遲到HBM4E才轉換到台積電負責生產。
有分析人士表示，HBM4E有望在兩年內成為HBM市場的主導產品，預計2027年將占據約40%的市場份額。
