韓媒Business Korea報道，AI半導體需求持續，三間主要晶片代工廠家的競爭日趨激烈。截至第二季，台積電繼續以市場占有率62%稱霸全球市場，大幅超越三星13%。
研調機構Counterpoint Research數據顯示，AI需求強勁帶動下，第二季全球晶片代工產業營收季增9%，較去年同期增長23%。
三星晶片代工業務主管Choi Si-young曾於晶片代工2024論壇喊話，目標2030年前成全球系統半導體領導者，但這49%差距代表三星面臨的挑戰。
台積電受益高良率及強大處理和設計生態系統，蘋果、NVIDIA、聯發科和高通都依賴台積電生產AI晶片。台積電計劃明年CoWoS產能提高一倍，3/5納米製程產品價格調高8%，進一步鞏固市場地位。
相較之下，三星則專注擴大AI與高性能計算（HPC）應用訂單。三星高層Song Tae-jung透露目標是2028年AI/HPC應用客戶數量比2023年增加四倍，銷量增加九倍。三星也努力提高2納米製程的成熟度，以加強競爭力。
三星6月公布晶片代工策略，專注「2-4納米製程藍圖擴展與統包服務」，目標是直接對全球無晶片廠公司推銷2納米以下製程。
英特爾也不甘落後，2027年前推出1.4納米製程，以領先台積電及三星。英特爾首席執行官Pat Gelsinger強調年底會準備好18A製程，已有五間外部客戶排定，公司目標是2030年成為全球第二大晶片代工公司，預期外部客戶年銷售額超過150億美元。
三間晶片廠競爭格局，韓國工業經濟貿易研究院資深研究員Kim Yang-pang認為，焦點在三星和英特爾代工能搶走多少台積電客戶。方向先進，而非傳統，關鍵是如何於先進領域贏得大廠青睞。
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