近日台積電（TSMC）舉辦了2025年北美技術論壇，公布了下一代A14製程工藝，計劃2028年投產，目前的開發進展順利，良品率比預期的要高。同時台積電還透露了更多3nm製程節點和CoWoS封裝的新計劃，另外還有涉及智慧型手機、汽車和物聯網等領域的相關技術。
N3P是N3E的改進版本，保留了設計規則和IP兼容性，在相同能耗下帶來5%的性能提升，或者相同頻率下降低了5%至10%的功耗，另外為具有典型邏輯、SRAM 和模擬模塊組合的設計提供了4%的電晶體密度提升。N3P已經在去年末量產，為主要客戶構建相關的產品。
在N3P之後，台積電還會持續進行優化工作，推出N3X，預計今年下半年量產。與N3P相比，N3X有望在相同能耗下帶來5%的性能提升，或者相同頻率下降低了7%的功耗。N3X另外一個主要優勢是支持1.2V的電壓，有利於那些追求高頻率高性能的晶片。
與此同時，台積電也在推進CoWoS封裝技術的開發，以滿足人工智慧對更多邏輯晶片和高帶寬內存的需求，計劃2027年量產9.5倍標線尺寸的CoWoS封裝，將12個或更多HBM堆棧與其邏輯技術集成在一個封裝中。繼2024年展示TSMC-SoW技術後，台積電將推出基於CoWoS的產品SoW-X，旨在創建一個晶圓大小的系統，其計算能力是當前CoWoS解決方案的40倍，計劃2027年實現。
台積電還會針對邊緣設備對高速、低延遲無線連接的需求，推出新一代射頻技術N4C RF，計劃2026年第一季度開始投入風險生產。與N6RF 相比，N4C RF的功耗和面積減少了30%。高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）對計算能力提出了嚴苛的要求，為此台積電以N3A來滿足客戶。物聯網應用正在承擔更多的計算任務，超低功耗N6e工藝已投入生產，接下來還會有N4e工藝
