自2021年Pixel 6系列搭載首款Tensor SoC以來，Google使用三星代工生產的晶片作為手機核心，然而明年第十代Pixel將迎來重大變革，Tensor G5有望成為台積電生產的首款Pixel系列專用晶片。
外媒The Information去年7月報道指出，Google與台積電完成協議，為Pixel設備生產完全定製化的Tensor SoC。如果Google保留現有命名方法，這款晶片可能稱為Tensor G5。自從外媒披露以來，Tensor SoC開發工作不斷取得進展，包括傳出測試訂單由京元電子拿下，打破三星統包晶片代工和封測模式。
另一外媒Business Korea近日報道稱，Google將在明年推出的Tensor G5使用台積電3納米製程，有望讓Pixel系列性能水準大幅提升。目前市售Pixel 8系列所採用的Tensor G3，是以三星4納米製程打造，到了2025下半年，轉向3納米製程勢在必行。
這不令人意外，蘋果從去年iPhone 15 Pro系列開始採用3納米製程。更重要的是，預期高通、聯發科下一代晶片將會跟進，非苹陣營的Tensor G5不會獨享製程優勢。
此外，Business Korea報道還討論三星正在努力解決良率和功耗問題，其中即將推出的Exynos 2500晶片，宣稱功耗和散熱性能比台積電3納米製程低約10%-20%。
蘋果從iPhone 4起搭載自行研發的A系列晶片，也將定製化M系列晶片擴展至Mac全系列，為iPhone和Mac開發3納米製程的晶片有近一年的時間，Android陣營競爭對手才開始涉足這項技術，而Tensor SoC轉單委託台積電生產，Pixel新機有望有感升級。
（首圖來源：Google Blog）
