2024年下半年的處理器市場可謂十分熱鬧。銳龍9000系列處理器低功耗高性能的表現獲得了消費者的一致好評，上個月藍廠的Ultra 200S系列在遊戲表現上有負眾望，年年擠牙膏，今年還牙膏倒吸了。這也使得市場上也出現了不少期待X3D處理器的聲音，大眾的目光都聚焦在了9000系列X3D處理器上。AMD的X3D處理器憑藉大三緩的特點讓其遊戲性能遙遙領先，其使用的3D V-Cache技術我們在去年介紹7800X3D的時候，就已經著重介紹過了。而現在第二代3D V-Cache技術也已經問世了，它首發登場於銳龍7 9800X3D上，那麼這一代的X3D處理器性能提升了多少，第二代的3D封裝技術又有什麼變化，進行了什麼升級，看完本片評測或許能解答你的疑惑。
第二代3D V-Cache技術
第一代的3D V-Cache技術為了保證整體結構的平整，在三級緩存的兩側，也就是晶片的上方填充了結構矽。不過從9800X3D的開蓋圖中來看我們未能看到結構矽的身影，那是因為在新一代的技術中緩存與晶片的布局進行了上下翻轉，尺寸也進行了對齊，L3緩存被放置在了晶片的下方。
簡單來說，第二代3D V-Cache技術有著三大好處，第一個就是散熱會更好，畢竟結構進行了調整。這樣一來晶片可以直接接觸散熱器。溫度低了意味著能夠維持更高的單線程和多線程時鐘頻率所以第二個好處是是運行速度將會更快，基礎頻率提升了500MHz，加速頻率提升200MHz，TDP規格也更高了。最後一點是支持超頻，這也是首款支持超頻的X3D處理器，它的時鐘頻率和電壓限制都與銳龍9000系列處理器相同。AMD實驗室在液氮下將這塊CPU超頻至驚人的7.0GHz。
測試環境：
主板方面，我們使用了華擎X870E太極，長26.7cm，寬30.5cm，屬於EATX規格，整體的設計語言偏向機械機甲風。散熱器表面有斜線路拉絲紋設計以及圓線圖案裝飾，更加入亮面鏡面和霧面鏡面的齒輪圖案。
背面也有著金屬背板，能有效提高主板的承重能力。
全身大面積覆蓋鋁合金散熱裝甲，其中VRM散熱模塊除了傳統的散熱片和熱管外，居然還有風扇，不虧是「妖板」。通電後VRM區域的齒輪圖案的燈效會亮起，它還支持POLYCHROME SYNC同步。
供電區域配備了24（110A） 2(110A) 1相的強勁供電，在高頻率高負載的情況下也可穩定運行。獨家1000uF的20K電容器，讓性能和系統穩定性更高。插槽依舊採用的AM5。
CPU右側配備了4條DDR5內存插槽，最高可至256GB，支持8200MT/s頻率。
拆下固態硬盤上方的所有散熱模塊，可以看到X870E有著4條M.2插槽。其中CPU下方的M.2插槽，支持PCIe5.0，具有驚人的128Gb/s傳輸速度，其餘三個都是PCIe4.0×4，速率是64Gb/s。
兩條PCIe插槽都是PCIe5.0×16的規格，且均使用了加強型鋼製插槽，即確保信號穩定還更加堅固。第一個插槽擁有快拆設計，向後一拉，便可輕鬆取下顯卡。
I/O擋板擁有一定的可動性，支持上下前後多方位調節，能更好的貼合機箱，避免出現主板螺絲孔位對不上的問題。I/O區域從上到下依次是清BIOS刷BIOS按鈕，WiFi 7天線接口，五個10Gb/s速率的USB3.2 Gen2接口，前兩個是獨特的LightningUSB插槽，專門給高回報率鍵鼠使用，三個5GB/s速率的USB3.2 Gen1接口，前兩個能提供超穩定供電適合音頻設備。兩個USB2.0接口，兩個40Gb/s速率的USB C接口。一個5G的realtek網口。最後是兩個音頻接口和一個光纖口。
內存方面，使用的是兩條16GB的芝奇6000MHz，在開啟EXPO的狀態下，內存時序CL28-36-36-96，通過AIDA64測試，讀取速度58956MB/s，寫入速度79447MB/s，複製速度55114MB/s
硬盤方面使用了三星990PRO容量1TB，進行CrystalDiskMark測試，讀取和寫入速度分別是7473.56MB/s和6909.66MB/s。
除了上述介紹的配置外，本次搭建的測試機如下圖所示。為了避免顯卡瓶頸，我們使用了RTX 4090。
性能：
銳龍7 9800X3D處理器採用台積電4納米工藝，擁有8核16線程，基於最新的Zen 5架構，基準時鐘頻率4.7GHz，最大加速時鐘頻率5.2GHz，三級緩存96MB，TDP功耗120W。相比7800X3D基礎時鐘頻率提升了0.5GHz，最大頻率提升了0.2GHz。
首先來看一下遊戲表現，遊戲覆蓋熱門3A以及網遊，所有測試均設置在1080P下，畫質為高。我們還將7800X3D和核心、線程更多，頻率更高，TDP更大的Ultra9 285K、i9-14900K作為陪跑處理器一同進行對比。
在測試的幾款遊戲中，除了《黑神話：悟空》是遇到了顯卡瓶頸，提升幅度較小。在剩下的遊戲中9800X3D都表現出了相當強勁的優勢，相比7800X3D，有接近10%的漲幅，也領先14900K 22%。在此前Ultra 200S的測試中我們就已發現其遊戲性能並不出色，這也是使得9800X3D有30%的領先優勢，其中《電馭叛客》和《DOTA2》的領先幅度最大。當然我們也同樣記錄了開啟PBO後的數據，比默認狀態下大約提升了9%的性能，《CS2》中更是有著誇張的600 fps。
看完了平均幀，再來看一下1%low幀。1%low幀是將幀數從大到小進行排序後取最後的1%。1%low幀更能體現穩定性，體現遊戲的流暢度與卡頓情況，數值越接近平均幀越好，9800X3D依舊是所有處理器中表現最好的那個，相比285K領先28%，領先14900K 19%，相比7800X3D有9%的漲幅。
值得一提的是這是一顆完全解鎖的X3D處理器，我們僅在BIOS中簡單開啟PBO粗略的進行了一下超頻，其成績就已經分別領先285K以及14900K 36%和29%。如果使用Ryzen Master可以更精確的對每一個核進行調節，進一步提升頻率。
因為規格的差異，在理論測試部分我們只與7800X3D進行對比。在生產力上雖然不是這塊處理器的強項，不過得益於Zen5架構，9800X3D在3D渲染這種多線程工作中能更好的運用120WTDP為生產力提供一定幫助。在Cinebench R23中單核分數2041，多核分數22199。Blender和CPU Profile中大約都有著20%的漲幅。
不少遊戲玩家都有邊打邊錄屏的習慣，記錄自己的精彩時刻，再進行剪輯加工上傳媒體平台，所以處理器還是需要有著一定生產力的。9800X3D與7800X3D在製程規格上有著相同的參數，但是由於架構的升級以及封裝工藝的進步，生產力提升了約20%還是非常值得自豪的。所以對於熱愛遊戲又需要輕度圖片編輯影片剪輯等創作工作的人群，9800X3D非常的合適。
總結：
從上述的表現來看，遊戲神U的頭銜從7800X3D易主到了9800X3D身上，現在回想一下第二代3D V-cache將結構上下反轉，不誇張的說真的是一個非常優秀的設計，AMD工程師值得加雞腿，10%左右的性能提升無疑是讓人驚喜的。
在這一年時間裡，AMD的處理器在解決了積熱問題的同時不忘提升性能，反觀隔壁新一代的升級只有能效比，但是台式機真的在乎功耗嗎？高延遲導致的遊戲性能的倒退，而國內絕大多數DIY玩家組裝電腦幾乎都是為了遊戲，這份答卷顯然是消費者無法接受的。無論是3A還是競技網遊，9800X3D甚至領先隔壁285K/14900K30%/22%之多，而且支持超頻後更能激發上限，相信在發燒友的手中又能有更亮眼的表現。
從性價比角度來說，AM5平台更注重未來，會延續到27年，更換CPU不用更換主板，大大節省一筆開銷，而隔壁的LGA1851可能只會使用一代，藍廠用戶花了一大筆錢去升級硬體得到的結果就是微乎其微的性能提升，還會被損友當段子譏笑。
銳龍7-9800X3D將於11月7日21點正式開售。
