據路透社近日消息，蘋果硬體技術領域的關鍵人物透露，蘋果正謀劃將生成式人工智慧技術深度嵌入設備核心定製晶片的設計流程，旨在提高晶片研發效率。
這一重要資訊由蘋果硬體技術高級副總裁約翰尼・斯魯吉（Johny Srouji）在比利時公開宣布。彼時，斯魯吉受邀參加全球頂尖半導體研發機構 Imec 的頒獎儀式。Imec 作為一家與台積電、三星等全球頭部晶片製造商緊密合作的獨立研發集團，在半導體行業的技術創新和標準制定方面影響力巨大。
演講過程中，斯魯吉全面回顧了蘋果定製晶片的發展脈絡。從 2010 年首款應用於 iPhone 的 A4 晶片問世，到如今為 Mac 台式電腦和 Vision Pro 頭戴式設備提供強大算力的最新晶片，蘋果在晶片自研道路上不斷探索前行。在總結多年研發經驗時，斯魯吉著重指出，運用前沿設計工具是晶片成功研發的關鍵因素，特別是電子設計自動化（EDA）領域的先進軟體。
當下，EDA 行業的兩大巨頭——楷登電子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）——正圍繞 AI 賽道展開激烈競爭，紛紛在其產品中融入人工智慧技術。
對此，斯魯吉評價稱：「EDA 工具對於應對蘋果晶片日益複雜的設計需求起著至關重要的作用。生成式人工智慧技術具備在短時間內處理大量設計任務的能力，有望成為推動晶片研發生產力提升的革命性力量。」
隨著生成式 AI 技術在晶片設計領域的深入應用，蘋果定製晶片的研發或許將迎來新的發展契機，未來晶片的性能與效率值得期待。
