在台北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛帶來了一系列重磅消息。他宣布了公司下一代全新的GPU、CPU架構，以及一個全新的CPU GPU二合一超級晶片計劃，這些規劃一直延伸到2027年。
黃仁勛表示，NVIDIA將繼續堅持其數據中心戰略，包括規模、節奏、技術限制和統一架構。這意味著公司將使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，並採用最新的製造工藝，每年進行一次更新疊代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構代號為"Blackwell"，已經投產，相關產品將在今年陸續上市。這包括用於高性能計算(HPC)和人工智慧(AI)領域的B200/GB200，以及用於遊戲的RTX 50系列。
到了2026年，NVIDIA將推出全新的下一代架構"Rubin"。這一命名是為了紀念美國女天文學家Vera Rubin。Rubin架構將搭配下一代HBM4高帶寬內存，採用8堆棧設計。
據爆料，Rubin架構的首款產品將是R100，它將採用台積電3nm EUV製造工藝，並使用四重曝光技術和CoWoS-L封裝。預計R100將在2025年第四季度投產。
2027年，NVIDIA將推出升級版的"Rubin Ultra"。與之前的版本相比，"Rubin Ultra"將採用12堆棧的HBM4內存，提供更大的容量和更高的性能。
在CPU方面，NVIDIA的下一代架構代號為"Vera"，這個名字同時覆蓋了GPU和CPU，真正實現了二合一。Vera CPU和Rubin GPU組成的新一代超級晶片也在規劃之中，將採用第六代NVLink互連總線，帶寬高達3.6TB/s。
此外，NVIDIA還計劃推出新一代數據中心網卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達1600Gbps，也就是160萬兆。這款網卡將搭配新的InfiniBand/以太網交換機X1600。
