蘋果公司終於在iPhone 16e機型配備了自研的5G調製解調器晶片C1，但是C1晶片並非完美無缺，其在速度上不及高通的產品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。
雖然存在一定的局限性，蘋果將採用自研調製解調器仍能帶來顯著優勢。一方面，自研晶片降低了成本，另一方面，還能提升設備的電池續航能力。
彭博社記者馬克・古爾曼（Mark Gurman）透露，蘋果已經在測試下一代C2和C3 5G調製解調器。
C1晶片將在今年再次應用於超薄版iPhone 17 Air，這也是該機型能夠實現極致輕薄設計的關鍵因素之一。不過知名分析師郭明錤表示，iPhone 17系列的其他機型仍將搭載高通驍龍調製解調器，The Information的報道則稱也可能採用聯發科的5G調製解調器晶片。
C2晶片預計將於明年首次搭載於高端iPhone 18機型，並有望支持毫米波信號。C3晶片則計劃於2027年推出，屆時蘋果預計其自研5G的性能將超越高通的同類產品。古爾曼還指出，蘋果的最終目標是將5G調製解調器與主處理器集成在同一晶片中，這一目標最早可能在2028年實現。
iPhone 16e的發布會上，蘋果並沒有大力宣傳C1晶片的性能。古爾曼也給出了幾個理由：首先，蘋果可能擔心如果過度強調C1晶片，高通可能會聲稱蘋果使用了其技術並要求支付專利費。其次，突出宣傳C1晶片可能會讓外界注意到其性能遠不及高通當前的驍龍5G調製解調器。古爾曼還猜測蘋果是否擔心YouTube上的內容創作者會發布影片，展示C1晶片與其他iPhone機型中高通調製解調器的性能差距。
蘋果自研5G調製解調器的狀態一旦達到了理想狀態，蘋果將會開啟新篇章，進一步擴大其在晶片領域的自主設計能力。
