過去幾個月裡，台積電（TSMC）的先進工藝正持續經歷強勁的市場需求，蘋果、高通、英偉達和AMD等主要科技公司都預訂了其3nm產能，訂單已經延續到了2025年。與此同時，5nm也有著大量訂單，為此台積電整積極擴大產能，以滿足客戶的需求。
據Wccftech報道，台積電的3nm和5nm工藝是目前市場上「最熱門」的產品之一，來自人工智慧（AI）的行業需求推動這些製程節點的產能利用率達到了100%。台積電是迄今為止業內最具主導地位的公司之一，沒有留給競爭對手任何空間，
目前台積電5nm產線的高需求主要來自於英偉達，基於Blackwell架構的B200系列產品拉動了出貨。目前台積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設Fab 21晶圓廠，採用5nm製程節點，計劃2025年上半年量產，將進一步擴大5nm產能。
除了5nm外，逐漸步入正軌的3nm出現了高於預期的需求，產能主要被蘋果等公司承包。傳聞台積電還優先將部分5nm產線的資源分配給3nm產線，以確保供應的穩定，這表明3nm產能的拉升對台積電的營收發揮了重要作用。隨著未來英偉達在數據中心GPU引入3nm工藝，新一代製程節點肯定會得到更廣泛的應用。
所以市場指標都表明，晶圓代工領域的現在和未來都屬於台積電，正朝著壟斷方向邁進，而三星和英特爾還在為良品率問題苦苦掙扎。
