驍龍8 Elite 2繼續由台積電代工：新指令集讓單核突破4000分

高通驍龍8至尊版處理器目前可以說是大紅大紫，作為高通旗下的旗艦處理器，驍龍8至尊版在CPU、GPU以及AI性能上均有很大的提升，尤其是AI性能讓許多複雜的AI應用都可以在手機上順利運行。不過高通驍龍8至尊版所採用的台積電3nm製程在製造成本上十分地高昂，無疑增加了處理器的製造成本，因此有消息稱高通考慮在下一代產品中採用三星的3nm工藝，以降低處理器的成本，不過現在看起來這種願望要被打破了，據報道第二代的驍龍8至尊版處理器仍然要採用台積電的製程工藝。

據悉三星原本計劃為SM8850也就是驍龍8 Elite 2處理器進行代工，不過現在他們似乎取消了這個計劃，未來也不會進行量產，這也就意味著只有台積電才能製造下一代的驍龍8 Elite處理器。除此之外關於下一代驍龍8 Elite的處理器的消息還包括高通將會為其引入SME指令集，該指令集的作用就是處理許多複雜的應用，從而讓處理器的單核性能得到進一步的提升，甚至可以跟蘋果的M4處理器相抗衡。據悉得益於全新的指令集，驍龍8 Elite 2處理器的單核跑分有可能將會突破4000分。

當然這也是在情理之中，畢竟三星自家的Galaxy S25手機都沒有採用自家的處理器，其中一個重要的原因就是三星3nm製程的良品率不行，自然高通考慮再三還是選擇了台積電的3nm工藝，雖然貴了點，但是產能還是可以保證的。