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華碩發表顯卡易拆裝設計的調查進展:不影響正常功能和性能,可尋求官方支持

2025年02月06日 首頁 » 熱門科技

前一段時間,有玩家反映華碩部分主板的顯卡易拆裝設計存在問題,會損傷顯卡「金手指」短端(靠近PCI擋板)部分靠近長端一側的邊角,經過多次拆裝會出現較為明顯的磨損痕跡。此前華碩在海外地區對該問題進行了說明,表示在內部測試和評估中,顯卡「金手指」損傷屬於極少數個案,而且主板和顯卡出現的損壞都沒有影響性能或者功能。

 

華碩發表顯卡易拆裝設計的調查進展:不影響正常功能和性能,可尋求官方支持

 

昨晚華碩在國內的官方賬戶上,發表了《關於華碩主板顯卡易拆裝設計的調查進展》,就玩家關心的相關問題進行了回應。

尊敬的華碩用戶:

我們近期了解到,有部分小夥伴遇到了華碩主板最新一代的顯卡易拆裝設計磨損顯卡印刷電路板(以下簡稱PCB)底部邊緣的問題。經過一段時間的深入研究和調查,我們在此真誠向大家報告最新的進展,並為大家推出安心保障服務。

任何類型的PCIe附加卡以及PCIe插槽在設計初期都會考慮插拔次數以及使用壽命,一般的PCIe附加卡PCB材質為玻璃纖維,所以在多次插拔後位於插槽側的PCB邊緣會有概率出現磨損痕跡。考慮到這個區域並沒有電路以及離金手指還有一段距離,因此絕大多數的情況下,這些磨損痕跡並不會影響附加卡正常的功能和性能。

華碩新一代主板上的PCIe Q-Release Slim(顯卡易拆裝)設計核心目標是簡化顯卡的拆裝流程。特別是顯卡過大擋住插槽鎖扣的情況下,讓用戶能夠更加便捷快速的拆裝顯卡,與上一代PCIe Q-Release(顯卡易拆鍵)相比,新一代設計更易操作,無需騰挪另一隻手按壓按鈕即可解鎖顯卡。一般情況下,按照操作指南中正確的插拔方式,這些主板並不會對顯卡PCIe側PCB帶來顯著的磨損痕跡。但是我們也確實看到在某些環境下,有部分用戶的顯卡PCIe側PCB邊緣出現了一定的磨損情況。針對大家最關心的影響保修問題,我們也第一時間諮詢了多個顯卡品牌的售後客服*(注1),得到的答覆是不會影響顯卡功能性故障的保修。

如果您還是因PCB邊緣有磨損遇到了申請顯卡售後中的問題,也請第一時間聯繫我們,我們將會竭誠為您提供安心支持(不限於協助與其他顯卡品牌溝通解決)。另外如果您因為這些磨損而擔憂影響了顯卡的觀感或者影響了轉售,我們也會盡力為您提供合理範圍內的補償方案。

針對大家近期遇到的問題,我們深感抱歉,同時我們也充分理解大家的應用場景可能不盡相同。如果您遇到任何具體問題或異常情況,歡迎致電客服專線400-620-6655,我們一定盡全力為您提供安心保障服務支持,妥善為您解決相關不便。

再次感謝您對華碩產品的信任與支持,我們將一如既往地陪伴各位玩家,為您帶來更優質、更便捷、更安心的使用體驗。

華碩重申了按照規範操作,不會對PCB邊緣帶來明顯磨損痕跡,也不會影響正常的功能和性能。如果用戶因PCB邊緣有磨損遇到了申請顯卡售後中的問題,可以第一時間聯繫華碩,將提供安心支持(不限於協助與其他顯卡品牌溝通解決)。另外因為這些磨損而擔憂影響了顯卡的觀感或者影響了轉售,華碩也會盡力提供合理範圍內的補償方案。

 

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