近期有報道稱，台積電（TSMC）在3nm晶片的生產上遇到一些問題，良品率一直無法提高，A17 Bionic和M3晶片的良品率僅為55%。為此台積電和蘋果雙方約定，不會按照標準的晶圓價格收費，蘋果僅向台積電支付合格晶片的費用。
另一方面，近年來一直受到良品率困擾的三星似乎擺脫了困境，先進工藝的良品率不斷提升。此前有報道稱，三星已經將4nm工藝的良品率提升至75%，與台積電4nm工藝的80%良品率已經很接近了。據KMIB的最新消息，三星在3nm工藝的道路上似乎越走越順，良品率已達到60%，高於台積電的55%。
這並不是第一次出現類似的資訊，此前三星曾表示，3nm工藝量產後的良品率可達到最高70%。雖然表面數字看起來有所下降，不過這可能與產量的爬升有關，具體情況相關報告裡都沒有提及，但無論如何，至少說明三星在良品率方面有較大的進步。要知道在去年11月，三星3nm工藝的良品率僅有20%。
有業內人士表示，台積電在3nm製程節點上遇到的良品率問題可能與堅持採用傳統的FinFET（鰭式場效應電晶體）有關，甚至會持續到2nm製程節點。與台積電不同，三星的3nm製程節點啟用了全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術，隨著生產方面越來越成熟，良品率也得以提高。此外，最近半導體市場不景氣也給了三星機會，可以有更多的時間測試和改良3nm晶片的生產線。
傳聞三星的努力很快會得到回報，AMD可能會在接下來的一些人工智慧及數據中心晶片上選擇其3nm工藝。
