人工智慧AI晶片和數據中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機，中國和韓國廠商奮起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通信與光學組件等台廠，力拼矽光子和CPO封裝產業鏈成形。
AI晶片、高性能計算（HPC）晶片、內存之間的互聯傳輸速度提升，攸關AI數據中心和雲計算性能，此外傳統電信傳輸需要升級為光信號傳輸，才能整體帶動數據中心和雲計算工作效率。
51.2T高速傳輸速度的矽光子及共同封裝光學組件CPO（Co-Packaged Optics）技術，集成各種光子集成電路（PIC）和電子集成電路（EIC）在單顆矽晶片，通過CPO光學模塊與AI晶片放在同一載板，可提高光模塊傳輸和晶片帶寬互聯效率，成為提升AI數據中心性能的關鍵。
在光子集成電路PIC設計，目前以歐美大廠為主，產業人士分析，IBM和英特爾（Intel）開發相關技術許久，此外思科（Cisco）、MACOM、Juniper Networks、Sicoya、思科併購的Luxtera、以及SiFotonics等，也積極布局PIC設計。
在電子集成電路EIC設計，主要大廠包括博通（Broadcom）、Lumentum、II-VI、Coherent、MACOM等。
中國和韓國廠商也奮起直追，法人指出，中國廠商包括中際旭創、天孚通信、新易盛、源傑科技、光迅科技等光通信廠商，加速布局矽光子和CPO封裝；韓國三星（Samsung）也計劃2027年提供涵蓋CPO技術的AI應用一條龍解決方案。
台灣廠商也加緊布局矽光子和CPO技術，台積電在4月下旬披露，正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，2025年完成技術認證，2026年規劃集成CoWoS先進封裝成為共同封裝光學組件，將光連接導入封裝中。
日月光投控首席運營官吳田玉表示，投控持續投資矽光子及CPO技術，日月光已長期耕耘許久，他認為，矽光子技術非常重要，台灣若繼續掌握矽光子技術，半導體產業可「如虎添翼」。
光通信與光學組件台廠也積極研發矽光子和CPO技術，投顧法人指出，聯亞光電除了布局矽光子磊晶片，也與客戶合作開發CPO光收發組件。
聯鈞光電今年上半年強化矽光子代工封裝測試和代工生產，客戶端驗證中，最快下半年有小量營收貢獻，預估2025年可漸明朗。
波若威在CPO技術布局光耦合器、光波分復用（WDM）組件、外部雷測組件（ELS）等，預期2026年有機會試量產。
鴻海集團轉投資系統模塊封裝廠訊芯-KY也積極切入矽光子和CPO模塊，宏觀經濟理徐文一透露，訊芯-KY的CPO產品已過驗證，7月可小量生產，今年底可小量投產交貨，應用在歐美數據中心、雲計算中心和人工智慧AI領域。
鴻海旗下鴻騰精密科技3月下旬也宣布，與聯發科攜手開發矽光子晶片集成CPO高速連接解決方案，聯發科相關CPO方案由鴻騰封裝。
測試界麵廠穎崴6月下旬推出晶片級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統，已獲客戶驗證。投顧法人也指出，旺矽布局CPO先進半導體測試設備（AST），用於工程驗證，後續出貨量逐年提升。
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