在馬來西亞投資已經超過51年的處理器大廠英特爾 (intel)，為了滿足重返晶片代工領域提出的IDM2.0計劃，並且應對晶片代工服務 (IFS) 市場未來的需求，先前宣布加碼投資在馬來西亞當地的封裝測試據點。其中，在檳城廠將持續興建的3D封測廠，這將會是英特爾在美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外Foveros技術的先進3D封裝廠。
網路記者與全球120位媒體記者一同受邀，直擊英特爾馬來西亞先進封裝廠的開放展示，這也是英特爾難得首次在全球媒體面前曝光在先進封裝方面的技術發展與市場布局。英特爾指出，目前英特爾在馬來西亞的檳城與居林總共擁有4個據點，進行包括晶片排序、挑選與準備、晶片薄化與切割、集成封裝與測試，以及相關測試設備研發，再加上相關測試機台的研發生產等工作。
現階段檳城廠正在興建以Foveros技術的先進3D封裝廠，以及在居林興建另一座集成封裝與測試廠，完工後屆時英特爾在馬來西亞將有6座大型的廠房，使其成為英特爾支持全球生態系的封裝測試重鎮。英特爾副總裁兼亞太區總經理Steve Long表示，新廠預定2024年底或2025年正式激活。英特爾預估2025年先進3D封測產能，將比2023年擴張達四倍的規模。
自2021年英特爾宣布斥資70億美元擴大馬來西亞當地的封裝產能之後，至今是英特爾全球最大封測重鎮。另外，英特爾還預估，到2032年投資金額累計達到140億美元，其除了已投資金額80億美元，未來在先進封裝將再投資60億美元。接下來，受益於英特爾在全球持續布局先進制程的情況下，英特爾馬來西亞也開始布局先進封測技術，未來以支持英特爾之前在美國、德國等地陸續宣布的相關晶片製造能產擴大投資。
另外，英特爾副總裁兼馬來西亞分公司總經理Chong AiK Kean表示，英特爾選擇在馬來西亞擴大投資，其主要是因為在當地悠久的投資時間，加上在當地已經建設的多個廠商眾多員工可以互相支持之外，流利的英文溝通，還有完善的基礎建設，最後人力資源的完善與政府政策的重視與幫助等。至於，持續擴產之後，英特爾也不擔心在當地有人力需求短缺的問題。原因是英特爾目前在當地攜手30所大學進行合作，每年可培育高達3,000位半導體相關人才，這使得英特爾在馬來西亞僱傭98%的當地員工。
(首圖來源：網路攝)
