聯發科發布了兩款新的Wi-Fi 7晶片，它們是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款獨立晶片，而Filogic 360則是為智慧型手機、筆記本電腦和其他設備而設計的。
新的聯發科Filogic系列Wi-Fi 7晶片早些時候在CES 2023期間展示。聯發科Filogic 360是2023年早些時候發布的Filogic 380的精簡版本，它專為智慧型手機、平板電腦、筆記本電腦、路由器和各種物聯網設備量身定做。該晶片具有Wi-Fi 7的基本功能，包括多用戶、多輸入、多輸出(MU-MIMO)、4096QAM和高達2.9Gbps的下載速度。
Filogic 860晶片則有一個3核CPU，是聯發科Filogic 880的縮小版。它提供自動頻率協調、160赫茲通道帶寬和4096正交幅度調製(QAM)方案。Filogic 860的最大吞吐量為7.2Gbps。它支持高達10Gbps的單以太網連接、1 x 2.5Gbps和4 x 1Gbps連接。聯發科Filogic 860晶片可配置第三代PCIe主機控制器，以供嵌入式使用。
聯發科表示，搭載新Wi-Fi 7晶片的設備已經在批量生產，將於2024年年中上市。
