由台積電（TSMC）、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體製造公司（JASM
），於2022年4月在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地。首座晶圓廠（Fab 1）於2024年底開始量產，台積電已啟動Fab 2的建設項目，從最初規劃的6/7nm工藝升級至3nm工藝，原計劃2027年末開始運營，不過現在大概率推遲至2028年。
據TrendForce報道，索尼與台積電在半導體生產方面的合作不僅限於原來的晶圓廠計劃，傳聞雙方正在籌建新合資工廠，共同開發和量產下一代圖像傳感器，總投資預計達1萬億日元，地點同樣選在熊本縣。這樣的投資規模與索尼半導體業務四年的資本支出相當，接近於台積電在日本的首座晶圓廠。
索尼與台積電早在5月就達成合作的基本框架，具體細節仍在討論中，預計很快會有最終協議，而且還會與日本經濟產業省就政府補貼事宜展開磋商。索尼與台積電將分別持股60%和40%，在2026財年（至2027年3月）之前完成合資公司的設立，預計2029年量產。新的合資工廠將會為蘋果iPhone生產下一代高性能圖像傳感器，未來還將涉足「實體AI」等領域，也就是機器人和自動駕駛車輛等新興的物理AI應用。除了生產線外，還會規劃配套相應的研發設施。
雖然索尼現在占據了全球CMOS圖像傳感器市場超過一半的份額，但是來自中韓的競爭對手以積極的投資縮小差距。索尼希望通過與台積電的合作強化自身的技術優勢，在日益激烈的競爭環境中守住領導地位。
