最近三星與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元的訂單，按照協議內容，三星在美國德克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠將負責生產特斯拉下一代AI6晶片，合同期限直到2033年12月31日，這可能是三星有史以來最大的一筆晶圓代工訂單。特斯拉也繼續加大在半導體領域的投資步伐，包括Dojo超級電腦項目。
據ZDNet Korea報道，特斯拉正試圖做出重大改變，改變過往完全依賴台積電（TSMC）製造及封裝和測試的模式，打算在第三代自研AI ASIC晶片Dojo 3上加入英特爾和三星。其中三星晶圓代工將承擔前端晶片製造部分，而英特爾則負責後端封裝和測試部分，兩者組成新的供應鏈。特斯拉計劃在Dojo 3中採用英特爾的EMIB封裝，這是英特爾的2.5D封裝技術。
特斯拉一直在開發自己的超級電腦系統Dojo，以使用AI模型訓練與全自動駕駛（FSD）相關的數據。Dojo集成了多款D系列晶片，屬於特斯拉的定製的設計，比如第一代Dojo就由D1晶片構建了分布式系統，每個計算節點包含25個D1晶片組成的訓練單元。
由於三星也有自己的先進封裝業務，有業內人士表示，隨著技術的發展和業務的變化，預計三星未來也將承擔特斯拉的封裝和測試業務。
