台積電今（18日）舉辦第二季說明會，董事長暨總裁魏哲家提出「晶片代工2.0」，重新定義代工產業，包含封裝、測試、光罩製作和所有內存製造相關的IDM。在這個定義下，預期今年晶片代工產業將年增10%。
魏哲家指出，台積電3納米和5納米需求強勁，今年因為AI、智慧型手機對於先進制程需求大，預期2024年包含內存在內的所有半導體市場將年增10%，對景氣預期與上一季維持不變。
值得注意的是，台積電這次重新定義代工產業，表示「晶片代工2.0」（foundry 2.0）包含封裝、測試、光罩製作以及內存製造相關的IDM產業。魏哲家指出，在新定義下，晶片代工業務2023年市場占有率為28%，預期今年（2024）代工產業有望年增10%。
魏哲家表示，台積電會專注於先進技術，幫助客戶聚焦在先進制程產品，並推動3、5納米的產能利用率，相信2024年會是強勁的一年。同時，台積電也預期今年財報預測和營收增加24-26%（mid 20%）。
台積電3納米製程出貨占2024年第二季晶片銷售金額的15%，5納米製程出貨占全季晶片銷售金額的35%；7納米製程出貨則占全季晶片銷售金額的17%。整體來說，先進制程（7納米以下製程）營收達全季晶片銷售金額67%。
根據研調機構TrendForce數據顯示，在晶片代工的舊定義下，台積電今年第一季市場占有率為61.7%。
（首圖來源：台積電）
