早先有傳聞指稱，蘋果為了要縮減iPhone內部空間，打算採用背膠銅箔（RCC）作為主板材料。最初這項傳聞出現在iPhone 16上，後來推遲至iPhone 17，只是現在天風國際分析師郭明指出，因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025年將推出的iPhone 17將不會採用RCC作為PCB主板材料。
為何RCC可以縮減iPhone內部空間？據郭明去年的發文顯示，因RCC不含玻纖布，因此可降低主板厚度，也即能節省內部空間，且還能有利鑽孔加工。但由於RCC擁有較脆弱特性而無法通過落跌測試，故2024年iPhone 16不採用RCC。
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material.https://t.co/ZInZnDqQqZ
— 郭明 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)July 17, 2024
早先郭明推測，RCC有望於2025年推出的高端iPhone 17採用，只是依照他現在的補充顯示，RCC似乎仍無法通過相關測試，因此再度推遲對RCC材料的採用計劃。
假設iPhone主板最後真能採用RCC材料，將會帶來什麼好處？事實上如果iPhone主板採用RCC材料對消費者來說相當無感，但實際上可以為iPhone內部設計騰出更多空間，當然蘋果也可以選擇讓iPhone機身變薄，或尋找其他方法來利用增加的可用空間。
只不過現在蘋果再度推遲了對RCC的採用，是否會於iPhone 18系列中導入，這一點郭明並沒有特別說明，也可能要等上更長一段時間才有機會採用。
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