在本屆2023 Semicon Taiwan國際半導體展中，科學與科技公司默克，今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展，並憑藉著材料研發經驗，以及在先進制程中從創新材料到系統與服務的完整布局，帶來集成材料解決方案、數字化解決方案及可持續發展創新方案三大主軸，助力半導體產業以更可持續發展與智能化方式發展下時代晶片技術及製程。
集成材料解決方案，推進晶片高功率極限
隨著大數據、5G、人工智慧、物聯網、AR/VR等科技的發展及普及化，未來晶片必須在運算、存儲、能源效率方面，同時做到高性能、多功能、智能化、定製化，併兼顧輕薄短小體積的需求。因此，材料創新成為實現先進制程技術如異質集成技術的重要推手，實現高效率半導體組件技術。
數字化解決方案，打破產業合作極限
通過大數據洞悉能力並結合數字化工具如AI、機器學習( Machine Learning )、數字分身 ( Digital Twins )等技術，能有效與客戶及供應商合作材料研發與測試，在生產方面集成分析數據提高供應鏈韌性，並集成產業淨零碳目標提出減碳有效解決方案。默剋期待能以數字化平台與產業攜手合作，加速材料的研發，強化供應鏈的韌性，且提升材料的質量，以協助半導體行業實現更加可持續發展的未來。
可持續發展創新方案，突破綠色轉型極限
以材料專長幫助應對全球暖化挑戰，包括提供許多環境友善及高性能的半導體材料替代方案，如推出業界首創環保光阻去除劑及低全球暖化潛勢( GWP )氣體解決方案，提供產業低碳足跡的可持續發展創新方案。
