根據TrendForce集邦諮詢研究，台積電、三星的3nm高價製程帶來正向的成果，2023年第三季前十大晶片代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。
TrendForc表示，台積電受益於PC、智慧型手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單注資，加上3nm高價製程正式貢獻，抵消第三季晶片出貨量下滑負面因素，第三季營收季增10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季正式貢獻營收，營收占比達6%，而台積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星晶片代工業務則受益先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，季增14.1%。
台積電（TSMC）排名第一，市場占有率57.9%。第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而台積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星位列第二，市場占有率12.4%。第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。
格芯（GlobalFoundries）第三，市場占有率6.2%。第三季晶片出貨和平均銷售單價持平第二季，營收也與第二季相近。
聯電（UMC）市場占有率6%，排名營收微幅環比減少1.7%，其中28/22nm營收季增近一成、占比上升至32%。
被美國制裁的中芯國際（SMIC）市場占有率5.4%。同樣受益於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單為主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。
此外，華虹半導體、高塔半導體、世界先進、英特爾、力積電躋身前十。
