近年AI的快速發展,令不少國家都發現到技術落後的風險,因此日本也公布了投放高達10兆日元來發展半導體和AI科技。
根據Reuters取得的草案顯示,這項計劃將通過補貼和其他財政措施來實施,預計執行至2030財政年度。日本政府計劃在下一屆國會會議中提交相關法案,以支持下一代晶片的量產,其中特別提到將重點支持晶片代工企業Rapidus等AI晶片供應商。
政府預估這計劃將為經濟帶來約160兆日元的效益。Rapidus由日本相關企業專家領導,被譽為「日本國家隊」,正與IBM和比利時研究機構Imec合作,計劃在2027年於北海道開始生產尖端晶片,與台積電、Samsung和Intel等行業龍頭競爭。
日本首相石破茂在周一的記者會上表示,政府不會發行赤字國債來為這項產業支持計劃融資,但未透露具體的資金籌措方式。這項支持計劃是政府將於11月22日通過的綜合經濟方案的一部分,預計在未來十年內促進公私部門在晶片開發和生產上投入總額達50兆日元的投資。