雖然HBM4還沒有全面鋪開，還要等待英偉達和AMD下一代AI加速器的出貨，2026年才會進入大規模量產階段。不過作為存儲器供應商，三星和SK海力士都已做好了準備，並與採購方就HBM4的價格進行談判。
據TrendForce報道，三星正在與英偉達討論明年HBM4定價，業界關注的焦點是最終條款將如何確定。有業內人士透露，雖然三星在12層堆疊HBM3E上給予了英偉達很大的折扣，但是由於需求旺盛，HBM4的價格很難下調，三星目標是獲得與SK海力士相若的報價。目前三星與英偉達之間的談判已進入最後階段，預計今年年底前會有結果。
HBM4屬於第六代HBM產品，英偉達將是SK海力士的首個客戶。SK海力士在上個月公布了截至2025年9月30日的2025財年第三季度財務報告，表示已經與主要客戶就明年的HBM供應達成協議。傳聞供貨價格可能在500美元左右，考慮到SK海力士12層堆疊HBM3E的定價在300美元左右，意味著漲幅超過了50%。由於SK海力士在HBM4上選擇台積電進行合作，讓對方生產基礎裸片（Base Die），預計生產成本提高了30%，更大幅度的溢價有助於抵消大部分額外成本。
三星擁有自己獨立的邏輯和存儲器半導體生產線，HBM4的基礎裸片的生產轉移到了代工廠，相比於SK海力士能更好地控制成本。目前三星正在尋求DRAM領域的擴張，盈利能力是明年的重點，如果能獲得與SK海力士相當的報價，將有助於達成自身的盈利目標。
