韓國科技媒體SamMobile報道，三星新Exynos 2400移動處理器將採用扇出型封裝（FoWLP）。
因FoWLP技術使處理器封裝尺寸更小、具更高集成度，提升帶寬性能，理論上三星新Exynos 2400移動處理器尺寸更小、性能更強、節能效果更佳。
扇出型封裝是半導體封裝技術，為標準晶片級封裝解決方案的加強技術。FoWLP原理是從半導體裸晶端點，拉出需要電路至重分布層（Redistribution Layer），進而形成封裝，不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），降低30%生產成本，也讓晶片更薄。
FoWLP技術讓晶片面積減少許多，取代成本較高的直通晶體矽穿孔（Through-Silicon Via，TSV）達封裝技術集成不同組件目標。為了形成重分布層，前段製程就須導入封裝，對製造廠商而言，如何達一慣性製程（Full Turnkey）非常重要，可能是製造商是否生存的關鍵。
之前市場資訊，采扇出型封裝的三星的Exynos 2400移動處理器將採用1、2、3、4四集群結構，包括1個時脈3.1GHz的Cortex-X4超大核心、2個時脈為2.9GHz的Cortex-A720大核心，3個時脈為2.6GHz的Cortex-A720運算核心，以及4個時脈為1.8GHz的Cortex-A520性能核心。
三星Exynos 2400移動處理器GPU使用AMD RDNA2核心架構的Xclipse X940 GPU，含6個WGP、8 MB L3暫存等，支持硬體光線關注。
（首圖來源：三星）
