近日，JEDEC固態存儲協會公布了最新的LPDDR6標準JESD209-6，旨在顯著提升內存速度和效率，適用於包括移動設備和人工智慧（AI）在內的多種應用，以滿足這些領域不斷飆升的市場應用需求。
據TrendForce報道，包括三星、SK海力士和美光在內的DRAM製造商早已啟動了DDR6的開發工作，專注於晶片設計、控制器驗證和封裝模塊集成。目前已經完成DDR6原型晶片設計，正在與英特爾和AMD等內存控制器和平台廠商合作進行接口測試。
在產品支持方面，預計2026年起，將會有新款處理器開始支持DDR6，目標客戶包括AI伺服器、HPC系統和高端筆記本電腦。不過DDR6要真正進入大規模採用階段，還要等到2027年。
JEDEC去年提供了DDR6初步草案，性能和架構方面取得了重大進步，正式規範很快會到來。DDR6將轉向多通道設計，採用4×24位子通道，而DDR5 目前是2×32位設置，這將會帶來更好的並行處理、數據流和帶寬利用率，儘管也對模塊I/O設計和信號完整性提出了更高的要求。
預計DDR6的速率從8.8 Gbps起步，最高至17.6 Gbps，甚至可能擴展至21 Gbps。同時DDR6採用新的CAMM2標準，取代長期使用的SO-DIMM和DIMM標準，提供了更高的帶寬、更高的密度、更低的阻抗和更纖薄的外形尺寸，也解決了傳統內存插槽的物理限制。
