據韓國媒體報道，蘋果已經開始量產下一代 M5 晶片，預計該處理器最早將於今年投入設備使用。
ET News 報道稱，蘋果上個月開始封裝 M5 晶片。封裝是半導體製造的最後一步，涉及保護晶片並實現與其他設備或組件的電氣連接。
蘋果將前端製造階段外包給台積電。現在製造正在進行中，封裝由 OSAT（外包半導體組裝和測試）公司負責，包括台灣的日月光集團、美國的 Amkor 和中國的長電科技。據報道，日月光是第一個開始量產的公司，而 Amkor 和長電科技預計將隨後跟進。
據說最初的生產運行是針對基本款 M5 型號，而不是蘋果更先進的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 處理器。
M5系列預計將採用增強型ARM架構，據報道採用台積電先進的3納米工藝製造。蘋果放棄台積電更先進的2納米工藝製造M5晶片，是出於成本考慮。不過，M5的高端版本仍將比M4有顯著的進步，主要是通過採用台積電的系統級晶片（SoIC）技術。
