此前有報道稱，台積電（TSMC）打算提高明年先進工藝及先進封裝的訂單報價，最近一段時間熱門的3nm工藝和CoWoS封裝走在了最前面，前者的訂單報價將提高5%以上，後者的報價也將提高10%至20%。作為台積電的大客戶之一，英偉達已經率先表態，同意台積電提高價格。除了保證產能供應，還以此保持與競爭對手之間的距離。
據TrendForce報道，高通的第四代驍龍8和聯發科的天璣9400都將採用台積電的3nm工藝，而且都已進入生產階段。由於今年蘋果的A18系列晶片，加上谷歌可能的Tensor G5，很快市面上眾多旗艦機型搭載的SoC都將加入到台積電3nm家族，這也讓台積電的先進工藝訂單激增。有消息稱，台積電的3nm產能的排隊時間已經延續到了2026年。
在人工智慧（AI）市場迅速擴張的背景下，半導體行業對於先進工藝的需求飆升。除了SoC外，像英偉達、英特爾和AMD這樣的傳統晶片設計公司，旗下眾多的CPU和GPU等都打算採用3nm工藝。傳聞台積電的3nm漲價方案已得到客戶的同意，雙方達成了新協議，以確保穩定的供應。
有業內人士表示，隨著台積電提高先進工藝訂單的報價，預計其毛利率將會上升，2025年達到55.1%，2026年升至60%。更充裕的資金也讓台積電可以放心地加大對下一代2nm工藝的研發投入，預計未來兩年的資本支出將分別達到350億美元和370億美元。
