去年高通發布了新一代第五代驍龍8至尊版，採用台積電3nm工藝製造。傳聞三星也使用2nm GAA工藝生產了第五代驍龍8至尊版樣品，送往高通處做評估。過去幾年裡，高通一直考慮在未來驍龍8平台採用雙代工廠策略，不過受制於三星糟糕的良品率，一直無法施行。由於台積電的價格越來越高，加上三星2nm良品率逐漸改善，今年初高通首席執行官Cristiano Amon確認，與三星開始討論新的2nm代工合同。
據TrendForce報道，雖然三星很努力想重新獲得重量級客戶的訂單，不過這次與高通的談判並沒有那麼順利，而且原因有些出乎意料。有消息人士透露，三星與高通現在的主要分歧是價格，而非技術層面的障礙。
儘管三星2nm工藝尚未完全達到高通的性能要求，但是良品率已經趨於穩定，高通對此也表現出更為積極的態度。傳聞目前三星的2nm工藝良品率已提升至70%以上，相比於2026年初的不到50%有了很大的改善。
高通正在尋求更低的價格，可是三星並不願意接受。過去幾年三星試圖通過低價訂單來擴大客戶基礎，可自從贏得特斯拉和博通等大客戶的訂單，加上良品率改善，如今已具備更強的議價能力，對於合同條款的評估更為審慎，不會像以前那樣提供大幅度折扣。另外有消息稱，高通的訂單量相比之下較小，三星更不願意在價格方面作出讓步。
由於價格談判持續時間過長，今年內高通訂單實現量產的前景正變得越來越不確定，大概率會再次面臨延遲，推遲到2027年。隨著談判持續拖延，高通還可能改變三星代工的產品，選擇轉向下一代晶片。
