日前在COMPUTEX 2024期間，高通公司高級副總裁兼連接、寬帶和網路事業部總經理拉胡爾·帕特爾（Rahul Patel）就Wi-Fi 7和其他無線通信技術發表了自己的看法。
他對Wi-Fi 7的發展十分樂觀，並表示該技術將在2025年下半年成為主流。
目前高通已發布多款無線連接技術產品，包括FastConnect 7900單晶片連接系統、超低功耗Wi-Fi SoC晶片QCC730等。
拉胡爾指出，客戶對採用Wi-Fi 7的興趣很高，並指出Wi-Fi 7是以往各代標準中，發展最快的。
目前市場上應用高通Wi-Fi 7的產品超過650款，其中大約250款是集成路由器的網關類產品，大約400款是終端設備，包括智慧型手機、人工智慧電腦（AI PC）、頭顯設備等。
高通認為Wi-Fi 6/6E/7將在2025年共存，但2024年年末，Wi-Fi 7將出現在大多數新品當中，並從旗艦向中高端終端滲透，屆時會有更多晶片可供選擇。
預計Wi-Fi 7將在2025年滲透到入門級市場，並在2025年下半年主導出貨量。拉胡爾認為，隨著出貨量增加和技術改進，Wi-Fi 7晶片價格將在2025年下降。
