今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體Intel Innovation Taipei 2023科技論壇，由英特爾首席執行官Pat Gelsinger主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger勾勒AI無所不在的未來願景，以及英特爾AI發展藍圖，並通過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。
Pat Gelsinger表示台灣是創新中心，有太多難以置信的事發生，而下一步就是人工智慧 (AI) 應用。英特爾披露從客戶端端邊緣，從數據中心到雲計算，AI無所不在願景，這願景也為了能以成本為主軸發展，通過晶片創新，完成延續摩爾定律，AI驅動晶片和軟體的「矽經濟」（Siliconomy），開發者將創造龐大商機並改變社會。
Pat Gelsinger指出，這類需求爆炸性增長，現在企業資訊設備較以前增長四倍，不僅大型伺服器，周邊一切甚至燈泡應用，將來都可能加入AI，故英特爾努力將AI融入各類設備，到2030年90%人口都能接觸這類應用，通過雲計算與邊緣設備連接，後端無限算力支持下，借強大寬帶傳輸，是非常美好的願景，英特爾AI PC就是應對這趨勢誕生。
另外，英特爾將通過與OEM、獨立軟體供應商（ISV）、獨立開發商協助合作，AI PC徹底顛覆用戶體驗。為了協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾提供Developer Cloud開發環境，讓開發者測試並部署AI及高性能計算相關應用及解決方案。如Andy Grove描述的終極設備，個人電腦是工業化的開始，且規模化釋放個人生產力，就像20年前，AI PC是PC產業的下波大熱潮。
為了完成AI PC願景，英特爾決定執行四年五製程計劃，Intel 7量產了一段時間，接下來Intel 4也準備量產，Meteor Lake處理器是AI PC首個心臟，第二個心臟也在發展。Intel 3預定年底推出，2024上半年先用於Sierra Forest處理器，接著很快就會部署至Granite Rapids處理器。
2024上半年Intel 20A對英特爾有重大意義，是英特爾進入埃米時代的第一步，Arrow Lake處理器將是Intel 20A首個產品，首次採用RibbonFET電晶體結構、PowerVia背後供電兩大技術，處理器有更好的性能、更低的電壓等。目前已經在與微軟的Windows作業平台進行測試階段，不久後將能亮相。五個製程最後一個Intel 18A是非常難達到的目標，但英特爾已逐漸接近。Intel 18A陸續推出測試晶片，通過最終確認的可靠設計，使Intel 18A推出後迅速步入正軌。
除了先進制程，Pat Gelsinger也強調英特爾在先進封裝的布局。他指出，就像英特爾先前在推動PCIe一樣，現在通過異質平台技術將所有的晶片全都通過先進封裝集成在晶片中，達到提升性能的效果。對此，英特爾還推出新一代材質的中介層產品，加上未來英特爾也發展的小晶片技術，能持續提供未來市場的需求。而在這樣的架構下，英特爾目前已經有了首批的客戶，這使得客戶的產品能在不斷的旅行途中，通過網路連接上網，並且提高設備的電池續航力。
Pat Gelsinger最後說各管理者都有看到技術關鍵發展，即英特爾對參與公司的態度，但對所有人來說，都視為獨特發展，是大家都要做的事，創新領域並創建生態體系，然後通過技術改變每人的生活，且下波浪潮來臨前有高額回應。
(首圖來源：網路攝)
