隨著市場對於AI需求日益增長，野村認為，Nvidia的MGX（AI伺服器模塊化）與Superchips（如GH/GB200、GPU，以及基於ARM架構的CPU，通過C2C相互聯接），將有可能改變產業遊戲規則。
野村指出，新晶片與架構將對一些新技術採用有正面影響，例如液冷、DC-DC電源、HBM3e、BMC廣泛採用、OAM HDI升級、800G光模塊和交換機等；這些技術的採用將有可能會打亂一些Nvidia HGX/DGX既有廠商的步調，像是通用基板、機箱、線性軌道等，以及以往用於AI應用的x86 CPU。
野村重申廣達、超微、聯想、緯穎科技、信驊、欣興微和旭創科技維持買入評級；至於以往是AI伺服器受益者的緯創資通，因為在通用基板組裝中有潛在市場占有率流失，因此野村恢復對緯創的中立評級；另外有鑑於康舒在收購ABB電源轉換業務部門後，該公司往後在DC-DC領域的發展潛力，給予該廠中性評級。
針對銅箔基板（CCL）領域，野村看好台燿科技的發展（給予買入評級），該公司是AI與800G銅箔基板的第二大來源，而非台光電（降級至中立評級），因為台光電錶現也有能受到通用基板潛在市場占有率流失的影響。
（首圖來源：Pixabay）
