Nvidia創辦人黃仁勛承認，Nvidia最新Blackwell GPU在設計上出現缺陷，導致生產率大幅下降，但問題已於數月前修正。經改良後的B100/B200處理器版本現已準備進入量產階段，而合作夥伴台積電也協助Nvidia解決相關問題。根據Reuters報道，黃仁勛強調設計問題完全源於Nvidia自身。
黃仁勛指出Blackwell設計錯誤導致生產良率低下， 100%是Nvidia的責任（圖片來源：TOM's Hardware）
黃仁勛指出：「Blackwell的設計確實有缺陷，功能上沒有問題，但設計上的錯誤導致生產良率低下， 100%是Nvidia的責任。」部分媒體曾誤指責台積電導致此問題，並暗示Nvidia和台積電之間的合作關係可能受損。對此，黃仁勛反駁並否認了相關傳言，稱其為「假新聞」，表示Nvidia的設計失誤才是問題根源。
針對Blackwell B100和B200 GPU的技術細節，處理器使用台積電的CoWoS-L封裝技術，並通過具備本地矽互聯（LSI）橋接的RDL中介層連接雙晶片，以達到每秒約10 TB的數據傳輸速度。而由於GPU晶片、LSI橋接、RDL中介層和主板基材之間的熱膨脹係數不一致，導致該系統出現變形失效。Nvidia針對問題修改了GPU矽片的頂層金屬層和凸點設計，以提升生產良率，並需使用新的掩膜圖案完成修復。
半導體領域中生產良率低下和功能性缺陷並非罕見，通常公司會通過修改一層或數層金屬層來修正問題，並稱之為「步進」更新。例如Intel的Sapphire Rapids曾因500項問題進行多達12次步進修正，其中5次為基本重新設計。每一次步進更新需耗時約三個月完成，包括問題識別、修復以及生產新版本的處理器，因此Nvidia和台積電對於Blackwell GPU問題的快速修正速度實屬罕見。
目前修正後的Blackwell GPU將於10月底進入量產，預計明年初即可出貨至市場，仍屬於Nvidia 2025財政年度。Nvidia於今年初披露，為了滿足AWS、Google和Microsoft等大型雲計算服務供應商對Blackwell GPU的需求，2024年內仍會出貨部分最初生產良率較低的Blackwell處理器。惟尚不清楚2024年將有多少Blackwell GPU出貨至數據中心。
數據及圖片來源：TOM's Hardware、BlockTempo
