昨天我們報道了銳龍7 9800X3D可能會把CCD晶片和3D V-Cache晶片位置交換，以前是3D V-Cache在CCD上面，現在變成CCD在頂部，3D V-Cache在下面，這麼做可以讓計算模塊的熱量可以直接散發到頂蓋上，一定程度上也解決了過往X3D產品所遇到的散熱影響頻率提升的問題，從而讓超頻也成為了可能。
Wccftech聲稱他們放出了一張銳龍7 9800X3D處理器的開蓋圖，從這張照片上我們可以看出CCD頂部沒有3D V-Cache的輪廓痕跡，這和此前的銳龍7 5800X3D以及銳龍7000X3D系列有很大的不同，看起來和普通的銳龍9000處理器沒什麽區別，這印證了3D V-Cache晶片現在位於CCD晶片下方的說法。
銳龍7 9800X3D擁有8核心16線程，L3緩存從普通型號的32MB增至96MB，TDP提升到120W，目前已知它的基礎頻率和加速頻率分別為4.7GHz和5.2GHz。
可以確定的是AMD還會推出16核的銳龍9 9950X3D和12核的銳龍9 9900X3D，但他們會在晚些時候上市，據說它們上面還有新的技術。此外鑑於銳龍5 7600X3D的出現，AMD未來會推出6核的銳龍5 9600X3D也不是沒可能。
