在今年初舉行的投資者日活動上，閃迪介紹了HBF技術，這是其經過帶寬優化的NAND產品。閃迪還成立了技術顧問委員會，以指導HBF技術的開發和戰略。隨後閃迪與SK海力士決定共同制定HBF標準化規範，為下一代人工智慧（AI）推理提供突破性的內存容量和性能，並探索創建高帶寬閃存技術生態系統。
據TrendForce報道，過去幾年機械硬盤（HDD）經歷了向熱輔助磁記錄（HAMR）技術的艱難過渡，加上作為海量數據存儲基石的近線硬盤（Nearline HDD）因數據中心存儲設施需求暴增出現供應短缺，使得大容量QLC SSD成為了一種更具成本效益的替代方案。與此同時，HBF也被視為克服AI集群存儲容量瓶頸的關鍵技術，大家都想尋找容量、速度、成本、能效之間更為平衡的存儲產品。
HBM很好，但是也很貴。HBF的設計思路類似於HBM，兩者有著相似之處，都是利用矽通孔（TSV）技術垂直堆疊多個晶片。同時兩者共享了電氣接口，不過適配的介質從DRAM切換至NAND，相當於高帶寬NAND閃存。不過由於協議略有變化，所以不完全兼容。HBF實現了8層到16層堆疊，可以部分替換HBM，通過邏輯晶片和中介層連接到GPU/CPU/TPU，從而提供HBF HBM的自定義組合產品。
閃迪和SK海力士的目標是2026年下半年發布HBF樣品，預計首批搭載HBF產品的AI推理系統會在2027年初亮相。另外一家存儲器巨頭三星也在行動，已經開始對自己的HBF產品進行早期概念設計工作，不過暫時還沒有提供時間表。
有業內專業人士表示，HBF將與HBM 一起成為主要的下一代存儲技術，推動半導體製造商的增長。未來AI架構將採用多層級存儲體系，其中GPU將以互補配置整合HBM與HBF，標誌著AI計算和內存融合新時代的到來。
