傳蘋果M3單核性能測試擊敗M2 Max，多核性能測試比M2 Pro快12％

蘋果的M3和A17 Bionic其第一批3nm晶片，不少人期待在台積電（TSMC）新工藝的加持下，可以帶來性能與能效的提升。作為M系列首款SoC，M3晶片似乎單核性能和多核性能都有不錯的提升。

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近日有網友分享了M3晶片在Geekbench 6里的成績，顯示單核基準測試成績為3472分，多核基準測試成績為13676分。如果成績是真實的，對2023款高端MacBook Pro機型會造成衝擊，特別是考慮到M3晶片應該首先搭載在定位相對較低的MacBook Air機型里。

如果將這一成績與2023款16寸MacBook Pro搭載的M2 Max晶片（單核2793分/多核14488分）對比，會發現M3晶片的單核成績高出了24%，多核成績僅低了6%。如果換成M2 Pro晶片（單核2661分/多核12215分），M3晶片的單核成績高出了31%，多核成績高出了12%。

既然性能不用擔心，那麼剩下的要看蘋果將M3晶片放進新款MacBook Air機型里以後，對發熱量和續航能力的控制會如何。考慮到M3採用的是台積電的3nm工藝，相信結果應該不會差，若有驚喜那就更好了。

按照M3晶片的進步幅度，自然有喚起人們對A17 Bionic的期待。此前有報道稱，台積電N3B工藝的良品率並沒有那麼好，使得蘋果降低了A17 Bionic的性能目標。不過也有消息稱，蘋果在A17 Bionic上會更側重於能效表現。