近日戴爾告知其半導體供應商稱，到2024年底針對在戴爾全球供應鏈中使用的全部組件要實現製造和後端設施的多樣化。
戴爾在發給供應商的一封信中戴爾表示，他們是在審查了面對全球供應鏈挑戰下的集成電路採購戰略之後提出這一要求的。
戴爾指出，戴爾和很多跨國企業一樣都受到了疫情期間勞動力短缺、物流能力下降、自然災害破壞交付設施、以及前所未有的IT需求等挑戰的衝擊，並表示，戴爾的供應鏈需要更大的彈性。
戴爾表示，這些挑戰促使戴爾重新審視他們的採購策略，原因包括疫情期間半導體組件短缺、實施組件替代需要12至18個月的時間框架，以及限制某些組件使用的貿易法規。
戴爾稱：「通過改善供應鏈的多元化和連續性來實現彈性，這將幫助戴爾減輕未來潛在的中斷並繼續支持全球業務。」
戴爾公司首席財務官Tom Sweet最近在接受時表示，供應鏈管理一直是戴爾的競爭優勢之一。
Sweet表示：「很長一段時間以來，我們一直專注於如何管理我們的供應鏈和供應鏈的多元化我們。我們在中國擁有龐大的供應鏈體系，我們必須克服新冠疫情帶來的各種限制。」
「我認為在這種情況下團隊做的很好，並不是說中國對我們不重要，而是從客戶彈性和客戶穩定性的角度來看。」
在談到供應基地時，Sweet重申，戴爾希望提高半導體供應的穩定性和彈性。
「鑑於我們所看到的全球性的半導體短缺問題，這也是我們關注的一個方面。我們積極主動地管理供應鏈，將繼續努力解決這個問題，我很樂觀地認為，團隊會做得很好。」
今年早些時候有知情人士表示，戴爾計劃到2024年將其產品中使用的所有晶片都在中國以外的工廠生產。
戴爾的競爭對手HPE也受到了供應鏈挑戰帶來的影響，導致伺服器價格上漲和積壓是正常水平的5倍。聯想基礎設施解決方案集團首席客戶官Wilfredo Sotolongo表示，聯想面臨存儲驅動器等組件的短缺，但電阻器或電源控制晶片卻沒有。
