英特爾宣布將在其最先進的處理器中內置玻璃，以使處理器速度更快、更節能。
英特爾在Intel Innovation創新活動之前詳細介紹了這個致力於新半導體技術的計劃。開發工作的核心，是一種稱為玻璃基板的組件，這種組件讓英特爾花費了超過10年時間和10億美金，預計將在本世紀下半葉開始與英特爾晶片一起出貨。
英特爾高級副總裁Babak Sabi表示：「經過十年的研究，英特爾已經實現了行業領先的先進封裝玻璃基板。我們期待著提供這些尖端的技術，讓我們的主要參與者和代工客戶在未來幾十年從中受益。」
一種晶片封裝的新方法
伺服器的處理器並不直接放置於主板上，相反，是被放置在一種稱為基板的支架上，這是一種扁平的矩形組件，可以保護脆弱的處理器免受熱量、壓力和其他潛在電晶體損壞源的影響。
這種基板還有另一個很重要的作用。現代伺服器處理器是由多個稱為小晶片的晶片模塊組成的，這些模塊會定期相互交換數據以協調工作，基板就是這些小晶片交換數據的通道。
英特爾表示，英特爾的玻璃基板技術在多個領域優於現有替代品，最值得注意的是，它可以使數據在處理器小晶片之間移動得更快，從而提高應用性能。
數據通過嵌入基板中的細線在小晶片之間傳輸。據英特爾稱，這些電線在玻璃基板內的放置距離可以比目前距離近10倍，這意味著可以安裝的電線增加了10倍，從而使數據在小晶片之間傳輸速度更快。英特爾相信，從長遠來看，該技術可以帶來更顯著的速度提升。
將處理器的小晶片與另一個處理器連接的基板導線是由銅製成的。通過這些電線傳輸的數據又以電力的形式傳輸。目前有幾家公司正在開發以光、而不是電的形式傳輸數據的光學互連技術，預計這將使資訊傳輸速度加快100倍。
英特爾表示，光學互連應該比競爭對手的技術更容易集成到英特爾的玻璃基板中，因此，構建利用光進行通信的小晶片應該會更加實用一些。
更大的晶片
加快處理器小晶片相互交換數據的速度並不是提高性能的唯一方法，也可以通過添加更多小晶片來實現，據英特爾稱，英特爾的玻璃基板技術也可以實現這一點。
處理器的小晶片位於基板上，這種基板有效地充當了一種基礎層。基板越大，可以在其上放置的小晶片就越多。英特爾預計，這種新的玻璃技術將能夠打造「超大型封裝」，相比現有晶片可以容納更多的小晶片。
該技術還提供了其他的好處。據英特爾稱，它可以提高處理器的能效並簡化半導體製造工藝的某些方面。
英特爾斥資超過10億美金在美國亞利桑那州錢德勒建設了玻璃基板生產線，已經生產了幾種配備該技術的概念驗證晶片。當英特爾在本世紀後半葉開始商業化這種玻璃基板的時候，將與英特爾數據中心處理器等高端晶片一起出貨。
這項技術也是英特爾公司打造更大型的、功能更強大的處理器這一戰略的一個組成部分。英特爾的目標是到2030年之前製造擁有1萬億個電晶體的晶片，迄今為止英特爾開發的最先進的處理器Ponte Vecchio人工智慧加速器包含了約1000億個電晶體。
