衡升科技9月6日將參與2023 SEMICON Taiwan，並在卡爾蔡司（ZEISS）攤位展示最新產品，包括成功開發的多款1納米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，目前2-5納米探針已獲得客戶大量採用，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。
衡升科技表示，納米探針會在新製程量產前的2-4年開始被大量應用，依據摩爾定律及半導體發展藍圖，當半導體製程精進至65納米以下時，晶片電性數據的測量和分析將會變得更為困難，納米探針的重要性將顯著提升。
衡升科技利用本身故障分析測量技術，集成德國製造工藝，構建自有品牌「Nano e」，並搭配自家的納米探針，持續協助客戶在先進制程開發的推進與突破，並成功開發多款1納米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率。
衡升科技董事長暨創辦人黃信豪表示，隨著先進制程發展演進，2025年將邁入2納米製程，並全面改為GAA（Gate All Around）架構，使得故障分析難度將大幅提升，提升生產良率成為首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，納米碳針的應用將有可能從實驗室轉而進入製程中。
衡升科技成立2006年，主要從事納米探針（Nano Probing）、故障分析檢測服務、代理機台集成銷售等業務，2013年開始提供當時業界最先進的10納米用於14納米製程故障分析使用，為全球納米探針的領導廠商。
（首圖來源：衡升科技）
