市場研究及調查機構Yole Group旗下Yole Intelligence研究數據顯示，受益小晶片和異質結構集成的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計2028年營收規模達38億美元，2022~2028年年複合增長率為12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市場占有率高達76.7%。
Yole Intelligence研究，FO市場2022年營收規模為18.6億美元，2028年營收規模增長38億美元，2022~2028年年複合增長率為12.5%。超高密度扇形裝 (UHD FO) 是增長最快領域，年複合增長率高達30%，從2022年3.38億美元增長到2028年16.3億美元。三大委外封裝測試廠有日月光投控、艾克爾和中國江蘇長電，加上台積電等2022年拿了全球90%以上FO市場占有率。
FO封裝從低端封裝技術發展成為高性能集成平台，並在高性能計算、網路、車用電子及高端移動市場越來越多應用。推動FO技術發展主要市場趨勢之一，就是將大晶片切成小晶片和異構集成結構。FO封裝是有成本優勢的平台，可借重分布製程 (RDL) 完成高帶寬和高密度晶片互聯。未來UHD FO將通過創新扇形基板 (FO-on-substrate) 和扇形嵌入式 (FO-embedded) 封裝橋接解決方案，從系統集成中介片 (Si Interposers) 拿到市場占有率。
台積電針對高性能計算、網路和高端移動運算的高性能FO解決方案的市場領導者，日月光、矽品、三星、江蘇長電、艾克爾、力成、通富微電和Nepes等封裝廠商也在開發有巨大競爭潛力的解決方案。面板級封裝（FO PlP）宣傳為廣泛採用FO的解決方案，特別是大封裝尺寸。當然仍有技術挑戰，且缺乏降低成本的實例。
(首圖來源：網路攝)
