在AI浪潮推動下，應用在AI伺服器的高帶寬內存（HBM）需求大增。面對HBM商機湧現，三星電子（Samsung Electronics）全力搶攻HBM市場，挑戰SK海力士（SK hynix）的HBM一哥地位，雙方競爭白熱化。
韓媒《BusinessKorea》報道，為追上SK海力士的腳步，三星電子將於2024年積極擴產HBM，與SK海力士一較高下，但SK海力士不會坐以待斃，計劃於今年上半年投入量產第五代HBM3e，鞏固HBM龍頭地位。
目前市場普遍預測，2023年第四季，SK海力士的HBM銷售額有望首次突破1兆韓元。2023年全球HBM市場規模約為40億美元，SK海力士市場占有率獨占鰲頭，高達20%，穩居HBM市場霸主。
2023年第四季，三星已預告將擴大HBM3產品銷售，應對AI市場需求增長。不過，三星與SK海力士真正激烈的戰場是在第五代HBM3e，原因是NVIDIA規劃2025年下半年推出新一代AI晶片GB100，採用HBM3e內存，三星、SK海力士正摩拳擦掌搶訂單，勢必上演激烈的競逐局面。
（首圖來源：SK海力士）
